企业信息

    深圳市芯视界科技有限公司

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  • 公司认证: 营业执照已认证
  • 企业性质:外资企业
    成立时间:
  • 公司地址: 广东省 深圳市 宝安区 龙华街道 龙华区梅龙大道卫东龙科技大厦527
  • 姓名: 邹阳琼
  • 认证: 手机未认证 身份证未认证 微信已绑定

    供应分类

    关于我们

    深圳市芯视界科技有限公司引进**精密防静电研磨系统和进口激光
    
    打标机多台,少见采用封装材料附着技术对IC进行表面处理,公司是
    
    由一位是长时间从事IC表面处理、封装材料研究的物理工程师,另一
    
    位是原深圳**激光公司的打标工程师,他们有着多年的IC打磨和激
    
    光打标经验,专业提供高质量加工业务。
    
    
    芯视界科技专业从事ic加工、ic打磨、ic打字、 ;ic盖面、ic喷油、激光打字、IC镀脚 IC整脚 IC洗脚 IC编带 IC丝印 有铅改无铅 真空打包 激光刻字、镭射雕刻、激光打标、激光打码、电子加工、激光去字,可打磨各种封装的IC如:BGA、QFP、DIP、SOP、SSOP、SOT、TO
    
    深圳市芯视界科技是由专业激光工程师自主创业成立,专业致力于各种材料的激光雕刻加工。
                             
                         【主要经营】
     手机、MP3、MP4、MP5、U盘等五金产品的外壳和按键的激光打标加
    
    工,以及IC、晶振、二极管、三极管、集成块等电子元器件、手机电
    
    池、电脑键盘、金属名片、钟表外壳、眼镜架、装饰片、首饰、医疗
    
    器械、卫浴洁具、餐具、标识牌、吊牌、指示牌等产品的文字、图案
    
    、商标LOGO的激光打标加工,广泛适用于金属、塑胶、**玻璃内雕
    
    、木材表面雕刻等材质的表面和旋转柱面的打标及雕刻。 
    
                        【激光加工应用范围】 
    
    A:珠宝表面雕刻: 所有金、银及铂金,以及其它金属表面,如 颈链
    
    、手链、戒指、吊坠、耳环等;
    
    B:金属表面雕刻:所有五金金属,电镀件的表面文字、商标和图案
    
    等;
    
    C:旋转柱面雕刻:汽车零部件如油嘴、火花塞,电筒等圆柱形360度
    
    旋转雕刻;
    
    D:塑胶表面雕刻:手机电池壳、MP3、MP4、MP5、耳塞及鼠标键盘的
    
    文字标记,电梯透光按键等;
    
    E:木材表面雕刻:木制工艺品;
    
    F:**玻璃内雕:亚克力、**玻璃的工艺品;
    
                             【应用行业】 
    
        电子、钟表、眼镜、通讯产品、电器产品、汽车配件、塑胶按键
    
    、五金工具、五金配件、玻璃、木器工艺、卫浴洁具、医疗器械、饰
    
    扣、不锈钢及铝材名片、化妆盒等,卫浴洁具,眼镜架、脾、装头、
    
    镜片,移印钢板,小型五金模具,钢公、铜公,钟表面壳,量具,刀
    
    具,微型马达,灯饰产品,高中档手电筒、笔电筒,水暖器材、炉具
    
    面板,机械铭牌、照相器材

    主要市场
    经营范围 公司主要经营IC打磨,IC刻字,IC盖面,IC丝印,IC打标,芯片植球, 芯视界科技专业从事ic加工、ic打磨、ic打字、 ;ic盖面、ic喷油、激光打字、IC镀脚 IC整脚 IC洗脚 IC编带 IC丝印 有铅改无铅 真空打包 激光刻字、镭射雕刻、激光打标、激光打码、电子加工、激光去字、可打磨各种封装的IC如:BGA、QFP、DIP、SOP、SSOP、SOT、TO等

    工商信息

    企业经济性质: 外资企业 法人代表或负责人:
    企业类型: 生产加工 公司注册地: 广东省深圳市龙华区梅龙大道卫东龙科技大厦527
    注册资金: 人民币 100 万元以下 成立时间:
    员工人数: 5 人以下 月产量:
    年营业额: 人民币 50 万元以下 年出口额: 人民币 50 万元以下
    管理体系认证: 主要经营地点:
    主要客户: 厂房面积:
    是否提供OEM代加工: 开户银行:
    银行帐号:
    主要市场:
    主营产品或服务: 芯视界科技专业从事ic加工、ic打磨、ic打字、 ;ic盖面、ic喷油、激光打字、IC镀脚 IC整脚 IC洗脚 IC编带 IC丝印 有铅改无铅 真空打包 激光刻字、镭射雕刻、激光打标、激光打码、电子加工、激光去字、可打磨各种封装的IC如:BGA、QFP、DIP、SOP、SSOP、SOT、TO等